美国高官据报前往日本和荷兰，施压两国限制中国生产高端半导体的能力。图为一个工人模型被放置在带有半导体芯片的印刷电路板中。（路透社）
荷兰外交部向路透社证实，美荷官员星期一（6月17日）在荷兰举行了有关出口政策和安全的会议。日本工业部则说，与美国有交流，但不会对外交互动发表评论。
阿斯麦和东京电子的机器可用于生产动态随机存储记忆体（DRAM），堆叠在一起便能制造HBM芯片。HBM芯片是AI硬件生态系统中不可或缺的一部分，由英伟达和超微半导体（AMD）所制造的AI加速器要与HBM芯片集成在一起才能发挥效能。
中国外交部发言人林剑星期三（6月19日）在例行记者会上批评，美国的做法实质是为维护自身霸权，剥夺中国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为扰乱全球产供链稳定。“这种行径严重阻碍了全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人不利己。”
（华盛顿/北京综合讯）对于美国高官据报前往日本和荷兰施压两国限制中国生产高端半导体的能力，中国表示坚决反对美国搞阵营对抗，胁迫别国打压中国半导体产业。
美国正寻求盟友支持建立更有效的对华全球封锁，但荷兰和日本政府一直在抵制美国压力，希望有更多时间评估当前出口禁令的影响，并观察美国11月领导人选举的结果。
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林剑希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序和自身的长远利益。
据路透社星期二（6月18日）引述知情人士的报道，上述美国高官为商务部副部长艾斯特韦斯。知情人士也说，华盛顿正与盟友讨论将另外11家中国芯片厂列入限制名单，而目前名单上有五家工厂，包括中国最大的芯片制造商中芯国际。美国还有意控制更多的芯片制造设备。
彭博社星期三则引述知情人士报道称，艾斯特韦斯尚未动身，他将要求荷、日政府分别对光刻机巨头阿斯麦和日本半导体制造设备巨头东京电子在华的活动施加更多限制，重点针对开发高带宽内存（HBM）的中国厂商。
